[发明专利]电路板接线加强工艺在审
| 申请号： | 201410329127.8 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN104093282A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 严怀军 | 申请（专利权）人： | 海芝通电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板接线加强工艺，包括步骤，A)将接线焊接至电路板对应焊盘；B)清理接线与电路板锡点及周围表面的灰层与污物；C)配比混合AB胶；D)对准接线焊接点进行移动式打AB胶，AB胶覆盖于锡点及接线上；E)将产品放置30-50分钟。本发明的有益效果在于：在接线与电路板焊接基础上，进一步通过点AB胶进行加强连接固化，且AB胶会覆盖整个锡点与接线，加大了接线与电路板的连接面积，且接线与电路板间除了锡点外还加入AB胶相连接，从而大大增强电路板接线后的抗折弯能力。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 接线 加强 工艺 | ||
【主权项】：
一种电路板接线加强工艺，其特征在于：包括步骤，A)将接线焊接至电路板对应焊盘；B)清理接线与电路板锡点及周围表面的灰层与污物；C)配比混合AB胶；D)对准接线焊接点进行移动式打AB胶，AB胶覆盖于锡点及接线上；E)将产品放置30‑50分钟。
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