[发明专利]散热模块及其结合方法在审
| 申请号： | 201410329181.2 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN105283031A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿川;廖士庆 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热模块及其结合方法，该散热模块包括电路板、发热组件、散热组件、以及表面黏着层；其中，电路板上设有通孔，发热组件则对应通孔设在电路板上，散热组件设在电路板另一面并设有一个嵌入部，嵌入部呈突出状以嵌入在通孔内，以使表面黏着层形成在电路板表面上和通孔内表面，使发热组件和散热组件分别结合在电路板的两个表面，且发热组件和嵌入部间通过表面黏着层而接触。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 及其 结合 方法 | ||
【主权项】：
一种散热模块，其特征在于，包括：电路板，设有至少一个贯通的通孔；发热组件，对应所述通孔并设在所述电路板的第一表面上；散热组件，设在所述电路板的第二表面上，所述散热组件上设有至少一个嵌入部，所述嵌入部呈突出状以嵌入在所述通孔内；以及表面黏着层，形成在所述电路板的第二表面和所述通孔内表面，以使所述发热组件和所述散热组件分别结合在所述电路板的两个表面上，所述发热组件和所述嵌入部间通过所述表面黏着层而接触。
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