[发明专利]覆盖板与其制造方法在审
| 申请号： | 201410329521.1 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN105278712A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 黄显雄;林汉伦;王文俊;邓志容 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种覆盖板与其制造方法，包括以下步骤。在一母基板上形成多个凹孔。对凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理，以使凹孔表面上形成有一离子强化层。对应于单元区将母基板切割成多个单元基板，且各凹孔位于其中一个单元基板内，其中各凹孔表面的离子强化层的强化离子的浓度大于各单元基板的一侧壁的强化离子的浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种覆盖板的制造方法，其特征在于，包括：在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的多个凹孔表面；对该些凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理，以使该些凹孔表面形成有一离子强化层；在该母基板的多个单元区上形成多个元件单元；以及对应于该些单元区将该母基板切割成多个单元基板，各该单元基板上配置有一个元件单元以及具有一侧壁，且各该凹孔位于其中一单元基板内，其中该些凹孔表面的该离子强化层的一第一强化离子浓度大于该侧壁的一第二强化离子浓度。
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