[发明专利]多层式电路板有效
| 申请号： | 201410334858.1 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104302094B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 顾伟正;赖俊良;黄俊中;洪敬智;吴勇楠;何志浩 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层式电路板，包括有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点；相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板覆盖的一开放面，各该开放面上设置一该第一接点，各该第二接点则设置于最外侧基板的表面，各该基板具有一电路线，该电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端电性连接对应的第二接点。由此，本发明的多层式电路板较现有的电路板具有更多的外露表面，故能有更广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层式电路板，包括有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点，其中，每一基板具有一电路线，且相邻接基板之一的外周缘上的一侧表面具有未受该侧表面上的相邻接基板所覆盖的一第一开放面及一第二开放面，且该第一开放面与该第二开放面分别位于该侧表面上的相邻接基板的两侧，各该第一开放面上设置一该第一接点，各该第二开放面上设置一该第二接点，且各该基板的电路线一端电性连接该电路线所属基板的第一接点，另一端则电性连接该电路线所属基板的第二接点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺矽科技股份有限公司，未经旺矽科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410334858.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多层印刷电路板
- 下一篇：一种高效率超小功率非隔离LED驱动电路
