[发明专利]一种高导热导电碳纳米复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201410336463.5 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104130753A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 刘剑;唐榕;王艳;彭汝芳;楚士晋 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 刘克勤 |
| 地址： | 621010 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热导电碳纳米复合材料，其特征是：由质量百分比为3～30％的聚合物粘包覆在质量百分比为70～97％的碳基微纳粉体经压制成型；该复合材料采用在高导热导电碳基微纳米粉体表面利用水悬浮法包覆一层聚合物的方法来制备高导热导电碳纳米复合材料粉体，制备效率高，采用本发明制备高导热导电碳纳米复合材料，简便可行，碳基微纳米粉体填料的含量极高，可以满足大批量生产的实际要求；制备的高导热碳纳米复合材料导电导热性能优良，可应用于3D打印材料、化工设备的换热器、笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机和移动通信产品以及相关的微型化与高速化的电子元器件领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 导电 纳米 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热导电碳纳米复合材料，其特征是：由质量百分比为70～97％的碳基微纳粉体填料，包覆在碳基微纳粉体填料上、质量百分比为3～30％的聚合物粘结剂组成。
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