[发明专利]触控用导电电极的制造方法及其构造有效
| 申请号： | 201410338419.8 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN105320369B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 赖玉豪 | 申请（专利权）人： | 欣永立企业有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨,李林 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种触控用导电电极的制造方法及其构造，包含选定一预设的基材，由基材形成一基材层；于基材层表面上形成至少一附着层；于附着层表面形成一具有凹槽线路的遮蔽层；于遮蔽层表面的凹槽线路中形成至少一金属导电电极；去除遮蔽层形成一具有线路图案的金属导电电极及以蚀刻方式去除金属导电电极之间的附着层，并在金属导电电极表面形成至少一耐候层，据此，本发明制造方法能够达到大幅提升触控用导电电极电极线路的生产良率、强化触控用导电电极电极线路的耐候性、精确控制触控用导电电极电极线路的线径宽度以及制成极细线径的触控用导电电极电极线路。 | ||
| 搜索关键词： | 触控用 导电 电极 制造 方法 及其 构造 | ||
【主权项】：
一种触控用导电电极的制造方法，其特征在于包含：(A)选定一预设的基材，由所述基材形成一基材层；(B)在所述基材层表面上形成至少一附着层；(C)在所述附着层表面形成一具有凹槽线路的遮蔽层；(D)在所述遮蔽层表面的凹槽线路中形成至少一金属导电电极；以及(E)去除所述遮蔽层形成一具有线路图案的所述金属导电电极及以蚀刻方式去除所述金属导电电极线路图案之间的所述附着层，并在所述金属导电电极表面形成至少一耐候层。
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