[发明专利]一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法

摘要

一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法，属于印制电路板技术领域。本发明首先对基材一面采用UV激光进行烧蚀，逐次加工出精细线路凹槽和层间互连微孔凹槽；再对层间互连微孔凹槽填塞导电油墨并固化；当基材另一面精细线路凹槽加工完，对基材两面同时进行黑孔化，完成凹槽电镀铜，再进行印制电路板后续制作过程。本发明能够避免常规精细线路制作中盲孔填铜后板面铜层偏厚的问题，采用微孔和细线凹槽的一次性加工，可以节省掉常规线路制作中曝光、显影、蚀刻等流程，避免线路加成的夹膜问题及蚀刻时的侧蚀问题，简化了生产工序，减少了工艺生产废水的产生，降低了制作成本。

主权项

一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法，包括以下步骤：A、采用UV激光对基材的一面进行烧蚀，制作精细线路凹槽，对需要进行两面连接的精细线路在原来线路凹槽基础上进行再次的激光烧蚀制作层间互连微孔凹槽；B、对步骤A加工的精细线路凹槽和层间互连微孔凹槽进行去钻污处理；C、对步骤B去钻污后的层间互连微孔凹槽填塞导电油墨，然后固化；D、对步骤C固化后的基材另一面进行精细线路凹槽加工并去钻污；E、对步骤D去钻污后的基材两面的精细线路凹槽进行黑孔化处理，然后对黑孔化处理后的精细线路凹槽利用电镀铜工艺填充镀铜；F、对步骤E凹槽电镀后的印制电路板印刷阻焊油墨，化学镍金以及外形切割，完成整个印制电路板的后续制作过程。