[发明专利]一种基于LED的焊盘设计结构在审

专利信息
申请号: 201410339528.1 申请日: 2014-07-16
公开(公告)号: CN104064665A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 许景翔;陈和平;黄竑旻 申请(专利权)人: 广东威创视讯科技股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 曹志霞
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种基于LED的焊盘设计结构,解决了现有技术多个基板相邻接时,由于分布在四个角落的焊盘所造成的短路,以及多个基板间涂抹防焊漆的高要求的技术问题。本发明实施例中提供的结构包括:基板和设置在基板上的焊盘,焊盘至少有3个,其中包括至少一个矩形焊盘,矩形焊盘至少有3条矩形边不与基板边界相邻接;矩形焊盘在基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系。
搜索关键词: 一种 基于 led 设计 结构
【主权项】:
一种基于LED的焊盘设计结构,包括基板和设置在所述基板上的焊盘,其特征在于,所述焊盘至少有3个,其中包括至少一个矩形焊盘,所述矩形焊盘至少有3条矩形边不与所述基板边界相邻接;所述矩形焊盘在所述基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系。
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