[发明专利]一种新型毫米波陶瓷绝缘子在审
| 申请号： | 201410339548.9 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104112551A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 徐利;胡进;王子良 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01B17/00 | 分类号： | H01B17/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 肖念 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型毫米波陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子包括上片陶瓷、下片陶瓷，所述上片陶瓷上层为上金属化层，下片陶瓷的底面为下金属化层，上片陶瓷和下片陶瓷之间为中间金属化层，所述上片陶瓷和下片陶瓷构成“T”字型，所述陶瓷绝缘子的“T”字型侧面设有侧面金属化层，所述上片陶瓷一侧与中间金属化层相对的位置设有一半圆形凹槽。本发明提供的新型毫米波陶瓷绝缘子在29GHz~31GHz内微波传输特性良好，插入损耗小于0.5dB，电压驻波比小于1.3，可与金属框架和热沉通过钎焊、电镀等工艺构成毫米波镶嵌陶瓷绝缘子金属外壳，实现低成本、高可靠、电性能优良的毫米波封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 毫米波 陶瓷 绝缘子 | ||
【主权项】：
一种新型毫米波陶瓷绝缘子，其特征在于：所述陶瓷绝缘子包括上片陶瓷、下片陶瓷，所述上片陶瓷上层为上金属化层，下片陶瓷的底面为下金属化层，上片陶瓷和下片陶瓷之间为中间金属化层，所述上片陶瓷和下片陶瓷构成“T”字型，所述陶瓷绝缘子的“T”字型侧面设有侧面金属化层，所述上片陶瓷一侧与中间金属化层相对的位置设有一半圆形凹槽。
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