[发明专利]一种高精度激光随动切割头及其监测和自动寻焦方法有效
| 申请号： | 201410339984.6 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105252144B | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 赵建涛;肖磊;杨锦斌;宁艳华;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/046 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种高精度激光随动切割头及其监测和自动寻焦方法。所述高精度激光随动切割头包括依次设置的光探测接收组件、45°发射镜片组件、聚焦镜组件和喷嘴，依次设于45°发射镜片组件一侧的激光发射组件、照明光源组件和面阵CCD组件。本发明能够自动寻找激光焦点，在切割过程中维持喷嘴与待切割材料之间的距离，能适用于金属和非金属材料，并且能够得到待切割材料的图像，对切割过程及切割质量进行实时观察、监测、控制的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 激光 切割 及其 监测 自动 方法 | ||
【主权项】：
一种高精度激光随动切割头，其特征在于：包括依次设置的光探测接收组件、45°发射镜片组件、聚焦镜组件和喷嘴(23)，以及依次设于45°发射镜片组件一侧的激光发射组件、照明光源组件和面阵CCD组件；其中，所述激光发射组件用于发出半导体激光光束(18)，该半导体激光光束(18)依次通过45°发射镜片组件和聚焦镜组件后于待切割材料(24)上进行切割，所述照明光源组件用于发出照明光束(19)，该照明光束(19)依次经过45°发射镜片组件和聚焦镜组件后于待切割材料(24)上进行照明，所述面阵CCD组件用于接收照明光束(19)在待切割材料(24)上形成的成像光束(20)，所述光探测接收组件包括依次设置的光探测接收元件(13)、小孔光阑(12)和第三滤光片(11)，用于接收半导体激光光束(18)在待切割材料(24)上形成的探测光束(22)。
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