[发明专利]一种多路基片集成波导功分器有效
申请号: | 201410340506.7 | 申请日: | 2014-07-16 |
公开(公告)号: | CN104091991B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 王海明;张小伟;无奇;余晨;洪伟 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 李玉平 |
地址: | 210096 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种多路基片集成波导功分器,包含三层介质基板和分别位于最上层基板上表面,最下层基板下表面和基板与基板之间的四层金属。矩形金属化通孔阵列和基板与基板之间的两层中间金属构成矩形谐振腔。矩形谐振腔左侧为输入端口,右侧为输出端口。可以灵活设计为一分四的双同相和双反相功分器;以及一分二的同相或反相功分器。本发明具有宽带,低插入损耗,良好的输入电压驻波比,各路输出信号幅度一致性好,以及低幅度不平衡性等优点。本发明可以应用于微波毫米波天线馈电网络等,在通信,雷达等微波毫米波系统中有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 路基 集成 波导 功分器 | ||
【主权项】:
一种多路基片集成波导功分器,其特征在于:包括三层矩形介质基板和分别位于最上层基板上表面,最下层基板下表面和基板与基板之间的四层金属层;三层介质基板和四层金属层叠压在一起,形成功分器本体;所述四层金属层依次为第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层;本体边缘处设有金属化通孔阵列,四边缘的金属化通孔形成矩形金属化通孔阵列;所述矩形金属化通孔阵列与基板和基板之间的两层金属层组成矩形谐振腔;位于最上层基板上表面的金属层和位于最下层基板下表面的金属层为微带线或者共面波导的走线;通过馈电探针转接微带线或者共面波导结构实现功分器与其他平面电路的集成;矩形谐振腔左侧为输入端口,右侧为输出端口;所述多路基片集成波导功分器为一分二功分器或一分四功分器,当所述多路基片集成波导功分器为一分四功分器时,可以将两路输出端口置于矩形谐振腔的上面,两路输出端口置于矩形谐振腔的下面,实现四路等幅输出,包括两路同相输出和两路反相输出;当所述多路基片集成波导功分器为一分二功分器时,可以将一分二功分器两路输出端口均设置于矩形谐振腔上/下面实现等幅同相输出,或者分别置于矩形谐振腔不同的面以实现等幅反相输出;第二金属层上设有第一过孔,第三金属层设有第二过孔;输入端口馈电探针通过第一过孔激励矩形谐振腔,当所述多路基片集成波导功分器为一分二功分器时,输出端口每个馈电探针通过第一过孔或者第二过孔实现等幅同向一分二输出;当所述多路基片集成波导功分器为一分四功分器时,输出端口每个馈电探针通过两个第一过孔和两个第二过孔实现一分四输出。
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