[发明专利]采用多层陶瓷罐式封装的高频光电探测器封装底座

摘要

本发明适用于光电探测器技术领域，提供一种采用多层陶瓷罐式封装的高频光电探测器封装底座，包括贴合的多层陶瓷基板，所述多层陶瓷基板底部焊接有管脚，顶部设有金属环，各层陶瓷基板的上下表面均镀有导电金属层，各层陶瓷基板上均分布有电路连接孔，所述多层陶瓷基板的上表面设有两个电源触点、两个差分信号触点，所述电源触点、差分信号触点穿过各层陶瓷基板连接到对应的管脚。本发明提供的光电探测器封装底座为多层陶瓷结构的TO座，各层陶瓷基板上下表面电镀金属导电层，构成共面波导结构，而且高速信号线采用差分信号传输设计，可以解决20GHz以上带宽信号的传输问题，传输损耗小。

主权项

一种采用多层陶瓷罐式封装的高频光电探测器封装底座，其特征在于，所述高频光电探测器封装底座包括贴合的多层陶瓷基板，所述多层陶瓷基板底部焊接有管脚，顶部设有金属环，各层陶瓷基板的上下表面均镀有导电金属层，各层陶瓷基板上均分布有电路连接孔，并且通过所述电路连接孔各层陶瓷基板组合固定为一体，所述多层陶瓷基板的上表面设有两个电源触点、两个差分信号触点，所述电源触点、差分信号触点穿过各层陶瓷基板连接到对应的管脚，并且从多层陶瓷基板的下表面引出地管脚。