[发明专利]基于半模基片集成波导结构的差分带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201410341381.X 申请日: 2014-07-17
公开(公告)号: CN105322259B 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 康炜;沈义进;周恺;吴文 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208;H01P11/00
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 朱显国
地址: 210000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种基于半模基片集成波导结构的差分带通滤波器,包括介质基板、上表面金属层和下表面金属层,介质基板上有贯穿于介质基板的金属化通孔阵列,所述金属化通孔阵列、上表面金属层与下表面金属层围成两个半模谐振腔。与传统基片集成波导滤波器的实现相比,在保持原有性能的前提下,尺寸减小了一半,而且两个传输零点可以通过改变扰动槽线的位置而改变。本发明有效地减少了滤波器的尺寸,尺寸为基片集成波导结构的一半,同时具有较高的共模抑制水平,便于系统集成化。
搜索关键词: 基于 半模基片 集成 波导 结构 带通滤波器
【主权项】:
1.一种基于半模基片集成波导结构的差分带通滤波器,其特征在于,包括介质基板(6),以及设置在介质基板(6)表面的上表面金属层(1)和下表面金属层(7),介质基板(6)具有一水平轴线(L1)和垂直轴线(L2),垂直轴线(L2)与信号的传输方向相同,其中:所述介质基板(6)、上表面金属层(1)和下表面金属层(7)上形成有多个贯穿的金属化通孔(2),金属化通孔(2)在上表面金属层(1)和下表面金属层(7)表面组成通孔阵列,所述通孔阵列、上表面金属层(1)与下表面金属层(7)围成两个半模谐振腔,分别为第一半模谐振腔(31)和第二半模谐振腔(32),第一半模谐振腔(31)和第二半模谐振腔(32)关于水平轴线(L1)对称,且第一半模谐振腔(31)与第二半模谐振腔(32)邻接的位置形成有第一耦合窗口(C1)和第二耦合窗口(C2);所述上表面金属层(1)的边缘上关于所述第一耦合窗口(C1)或者第二耦合窗口(C2)的水平对称位置形成有第一扰动槽线(41)和第二扰动槽线(42);所述第一半模谐振腔(31)和第二半模谐振腔(32)两侧的开口位置设置四根馈线,分别为第一馈线(51)、第二馈线(52)、第三馈线(53)和第四馈线(54),用于信号传输;所述第一耦合窗口(C1)与第二耦合窗口(C2)的长度相同;所述第一耦合窗口(C1)和第二耦合窗口(C2)被设置成关于垂直轴线(L2)对称;所述第一扰动槽线(41)和第二扰动槽线(42)的结构相同。
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