[发明专利]基于HFC-245fa三元发泡剂的保温材料及其充填工艺在审

专利信息
申请号: 201410341645.1 申请日: 2014-07-14
公开(公告)号: CN105273217A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 郭晓波;刘仙山;杜灵辉;钟鸣;谢朝平;江信红 申请(专利权)人: 杭州金松优诺电器有限公司
主分类号: C08J9/14 分类号: C08J9/14;C08G18/48;C08G18/32;C08K5/521;C08K5/21;B29C44/12;B29C44/42;C08G101/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省杭州市杭州经济技术*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明采用基于HFC-245fa三元发泡剂的保温材料及其充填工艺,以质量份数计,其配方为:多元醇混合物100份、多异氰酸酯105~180份、复配无卤阻燃剂20~80份、甲酸甲酯20~30份、发泡剂1~50份、复合催化剂1~3份、泡沫稳定剂2~4份和交联剂1~2份。本发明的发泡剂能够制造能量效率高成本低廉的发泡剂保温材料,同时,采用抽真空,再向箱体空腔注入料液发泡,泡沫凝胶时间可降低,泡沫更加细腻,泡沫导热系数低。
搜索关键词: 基于 hfc 245 fa 三元 发泡剂 保温材料 及其 充填 工艺
【主权项】:
基于HFC‑245fa三元发泡剂的保温材料,以质量份数计,其配方为:多元醇混合物100份、多异氰酸酯105~180份、复配无卤阻燃剂20~80份、甲酸甲酯20~30份、发泡剂1~50份、复合催化剂1~3份、泡沫稳定剂2~4份和交联剂1~2份;其中多元醇混合物的平均分子量为200~600g/mol、羟值为300~800mgKOH/g、温度在25℃时的黏度为2000~6000MPa·s;其中所述复配无卤阻燃剂由重量比为1(∶0.5~1.5)的磷酸酯类阻燃剂与尿素复配而成;其中所述发泡剂为环戊烷和1,1,1,3,3‑五氟丙烷(HFC‑245fa);其中所述复合催化剂为由质量比为(1.5~3)∶1的叔胺类催化剂与有机金属化合物复配而得;其中所述泡沫稳定剂为硅氧烷类泡沫稳定剂;其中所述交联剂为甘油、三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷、1,2,6‑三羟基己烷、三乙醇胺、三异丙醇胺、季戊四醇和聚醚三元醇中的任一种或多种。
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