[发明专利]一种扩散焊接方法在审
申请号: | 201410342246.7 | 申请日: | 2014-07-17 |
公开(公告)号: | CN104227219A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 徐学礼;王兴权;董亭义;李勇军;万小勇;何金江;王越 | 申请(专利权)人: | 有研亿金新材料有限公司 |
主分类号: | B23K20/00 | 分类号: | B23K20/00;B23K20/24 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 黄家俊 |
地址: | 102200*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于金属焊接技术领域,特别涉及一种扩散焊接方法。本发明方法具体步骤为:提供铝及铜;在铜焊接面上加工形成凹槽;在焊接面上形成扩散阻挡层;采用热等静压方法将铝与铜进行焊接。本方法利用扩散阻挡层实现了铝与铜的大面积扩散焊接,获得了高强度焊接组件。本发明方法在铝与铜的焊接面上形成扩散阻挡层能够有效阻止铝铜金属间化合物的生成,获得较高的焊接强度;采用热等静压方法能够实现铝铜的大面积焊接,获得稳定一致的焊接质量;当铝作为铜与其他金属焊接的过渡层时能够实现一步焊接,减少工艺步骤,缩短加工周期,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种扩散焊接方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)提供铝和铜;(2)在铝的焊接面或已加工出凹槽的铜的焊接面上制备扩散阻挡层;(3)采用热等静压方法将铝与铜进行焊接。
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