[发明专利]一种印制线路板化学镀铜活化液有效
申请号: | 201410343987.7 | 申请日: | 2014-07-20 |
公开(公告)号: | CN104152874B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 龙巨坤 | 申请(专利权)人: | 珠海伟华化工有限公司 |
主分类号: | C23C18/30 | 分类号: | C23C18/30;C23C18/38 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司11530 | 代理人: | 赵永强 |
地址: | 519180 广东省珠海市国家高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种印制线路板化学镀铜活化液,包括以下质量份的原料二水合氯化亚锡100~300份、氯化钯2~6份、氯化钠150~180份、三水合锡酸钠4~8份、添加剂20~30份、还原剂0.5~2份、去离子水500~600份。采用氯化钠溶液将氯化钯制成A液、将二水合氯化亚锡与还原剂制成B液,超声作用下,将A液分散于B液中,辅以三水合锡酸钠、添加剂、还原剂作为辅助稳定剂,制成化学镀铜活化液,用于印制线路板进行化学镀铜前的活化处理,达到印刷线路板非导体表面的活化和印刷线路板孔内活化的效果,具有盐酸含量低,稳定性高,节省原材料,减少环境污染和不损伤印刷线路板基板的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 线路板 化学 镀铜 活化 | ||
【主权项】:
一种印制线路板化学镀铜活化液的制备方法,其特征是:(1).向带有搅拌器的容器中加入质量份为150~180份的氯化钠和质量份为500~600份的蒸馏水,开启搅拌,待氯化钠完全溶解后,停止搅拌,制成氯化钠溶液;取制成的氯化钠溶液质量的10%,加入质量份为2~6份的氯化钯,搅拌至氯化钯完全溶解,制成A液;(2).将质量份为100~300份的二水合氯化亚锡加入到制成的余下的氯化钠溶液中,再加入质量份为0.5~2份的还原剂,搅拌至二水合氯化亚锡完全溶解,制成B液;(3).在550KHz的超声波作用下,于27~30℃温度下,将A液缓慢加入到B液中,待混合溶液变为棕黑色后,继续超声波分散10分钟,最后加入质量份为4~8份的三水合锡酸钠和质量份为20~30份的添加剂,超声分散使之完全溶解,升温至45~60℃,熟化3~5小时,即得印制线路板化学镀铜活化液;其中,所述的还原剂是4‑羟基‑3‑甲氧基苯甲醛、3‑羟基‑4‑甲氧基苯甲醛、4‑甲氧基水杨醛、3,5‑二甲氧基‑4‑羟基苯甲醛中的任一种;所述的添加剂是尿素或硫脲。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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