[发明专利]一种热膜风速风向传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 201410344604.8 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104155472A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 祁明锋;张珽;刘瑞;沈方平;丁海燕;谷文 | 申请（专利权）人： | 苏州能斯达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01P5/10 | 分类号： | G01P5/10;G01P13/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及风速风向检测技术领域，公开了一种热膜风速风向传感器，包括衬底、绝缘层、测温元件和加热元件；在衬底上表面形成有一定深度的多孔硅隔热层，且多孔硅隔热层上表面与衬底上表面平齐，多孔硅隔热层上表面和孔壁表面沉积有二氧化硅薄膜层；绝缘层贴覆在衬底上表面，测温元件和加热元件设置于绝缘层上表面；测温元件和加热元件位于多孔硅隔热层正上方所对应区域内。本发明还公开了其制备方法：在硅片衬底上表面腐蚀形成多孔硅隔热层，在多孔硅隔热层上表面和孔壁表面沉积形成二氧化硅薄膜层，通过光刻绝缘层表面的多晶硅层形成测温元件和加热元件。该制备方法制备的传感器可降低测量功耗，缩短传感器响应时间，增强芯片灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 风速 风向 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种热膜风速风向传感器，其特征在于，包括：衬底(1)、绝缘层(2)、测温元件(3)和加热元件(4)；所述衬底(1)的上表面形成有一定深度的多孔硅隔热层(5)，且所述多孔硅隔热层(5)的上表面与所述衬底(1)的上表面平齐；所述多孔硅隔热层(5)的上表面和孔壁(12)表面形成有二氧化硅薄膜层(13)；所述绝缘层(2)贴覆在所述衬底(1)上表面；所述测温元件(3)和加热元件(4)设置于所述绝缘层(2)上表面，二者均为单晶硅材质；所述测温元件(3)和加热元件(4)位于所述多孔硅隔热层(5)正上方所对应的区域内。
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