[发明专利]气密馈通

摘要

根据一个实施方案，一种馈通包括具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案，一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材，其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料，其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。铂粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的第一铂粉和在约20与50重量百分比之间的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。

主权项

一种用于可植入医疗设备的气密馈通，包括：具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，其是陶瓷且形成绝缘体；和大体填充所述孔且形成导管的第二材料，其中所述第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂，其中所述铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比所述第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉；其中所述第一材料和所述第二材料之间具有气密密封所述孔的共烧粘结。