[发明专利]硅基麦克风封装方法在审
| 申请号： | 201410345748.5 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104113818A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 吴志江 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种硅基麦克风封装方法，该方法包括如下步骤：提供一金属料带；将上述金属料带进行打孔，形成入声孔；提供复合材料，复合材料上具有若干微孔；贴合上述的金属料带与复合材料，形成结合体；将上述结合体进行冲压成型，形成外壳；提供电路板、换能器与集成芯片；将换能器与集成芯片安装于电路板或外壳；将上述电路板与外壳组接，形成容纳空间。借由本发明的硅基麦克风封装方法，可实现防水、防尘效果，同时可有效保护其内的换能器与集成芯片，另外，还可有效抑制麦克风的高频频率响应，封装过程得到简化，进一步降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种硅基麦克风封装方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：提供一金属料带；将上述金属料带进行打孔，形成入声孔；提供复合材料，复合材料上具有若干微孔；贴合上述的金属料带与复合材料，形成结合体；将上述结合体进行冲压成型，形成外壳；提供电路板、换能器与集成芯片；将换能器与集成芯片安装于电路板或外壳；将上述电路板与外壳组接，形成容纳空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声声学科技(深圳)有限公司，未经瑞声声学科技(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410345748.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：温度调节改进
- 下一篇：电容式微硅麦克风及其制造方法
