[发明专利]影像感测器用的晶圆积层体的分断方法有效
申请号: | 201410345791.1 | 申请日: | 2014-07-18 |
公开(公告)号: | CN104425527B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 上村刚博 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/78;B28D5/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是有关于一种影像感测器用的晶圆积层体的分断方法。本发明的影像感测器用的晶圆积层体W的分断方法,该影像感测器用的晶圆积层体W,是具有将玻璃晶圆1、与硅晶圆2,通过以包围各光电二极管形成区域3的方式配置的树脂层4贴合而成的构造;使刻划轮10,沿着玻璃晶圆的上面的分断预定线一边进行按压一边转动,借此形成由往厚度方向浸透的裂纹构成的刻划线S;接着,借由从硅晶圆的下面侧沿刻划线以裂断杆14进行按压,使晶圆积层体挠曲而分断玻璃晶圆,并且亦分断硅晶圆。本发明提供的技术方案能够不使用切割锯,而以干式的简单手法具有效果地、且完美地进行分断。 | ||
搜索关键词: | 影像 器用 晶圆积层体 方法 | ||
【主权项】:
1.一种影像感测器用的晶圆积层体的分断方法,该影像感测器用的晶圆积层体,是具有将玻璃晶圆、与纵横地图案化形成有多个光电二极管形成区域的硅晶圆,通过以包围各该光电二极管形成区域的方式配置的树脂层贴合而成的构造;其特征在于:使沿着圆周棱线具有刃前端的刻划轮,沿着该玻璃晶圆的上面的分断预定线一边进行按压一边转动,借此形成由往厚度方向浸透的裂纹构成的刻划线;接着,借由从该硅晶圆的下面侧沿该刻划线以裂断杆进行按压,使该晶圆积层体挠曲而使玻璃晶圆的裂纹进一步地浸透从而分断玻璃晶圆,并且亦分断硅晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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