[发明专利]影像感测器用的晶圆积层体的分断方法有效

专利信息
申请号: 201410345791.1 申请日: 2014-07-18
公开(公告)号: CN104425527B 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 上村刚博 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/78;B28D5/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是有关于一种影像感测器用的晶圆积层体的分断方法。本发明的影像感测器用的晶圆积层体W的分断方法,该影像感测器用的晶圆积层体W,是具有将玻璃晶圆1、与硅晶圆2,通过以包围各光电二极管形成区域3的方式配置的树脂层4贴合而成的构造;使刻划轮10,沿着玻璃晶圆的上面的分断预定线一边进行按压一边转动,借此形成由往厚度方向浸透的裂纹构成的刻划线S;接着,借由从硅晶圆的下面侧沿刻划线以裂断杆14进行按压,使晶圆积层体挠曲而分断玻璃晶圆,并且亦分断硅晶圆。本发明提供的技术方案能够不使用切割锯,而以干式的简单手法具有效果地、且完美地进行分断。
搜索关键词: 影像 器用 晶圆积层体 方法
【主权项】:
1.一种影像感测器用的晶圆积层体的分断方法,该影像感测器用的晶圆积层体,是具有将玻璃晶圆、与纵横地图案化形成有多个光电二极管形成区域的硅晶圆,通过以包围各该光电二极管形成区域的方式配置的树脂层贴合而成的构造;其特征在于:使沿着圆周棱线具有刃前端的刻划轮,沿着该玻璃晶圆的上面的分断预定线一边进行按压一边转动,借此形成由往厚度方向浸透的裂纹构成的刻划线;接着,借由从该硅晶圆的下面侧沿该刻划线以裂断杆进行按压,使该晶圆积层体挠曲而使玻璃晶圆的裂纹进一步地浸透从而分断玻璃晶圆,并且亦分断硅晶圆。
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