[发明专利]一种镶嵌于金属内的RFID标签及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410345906.7 申请日: 2014-07-18
公开(公告)号: CN104102943B 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 沈瑞强;王永成 申请(专利权)人: 沈瑞强;王永成
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)44286 代理人: 邹常友
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种镶嵌于金属内的RFID标签及其制作方法。本发明的镶嵌于金属内的RFID标签的制作方法的特征在于,包括以下步骤步骤一,提供RFID芯片;步骤二,将该RFID芯片置入能让RFID芯片信号穿透的上壳与能让RFID芯片信号穿透的下壳之间;步骤三,用上金属块和下金属块将上壳和下壳分别包裹在设于上金属块上范围大于所述RFID芯片的上开口处和设于下金属块上范围大于所述RFID芯片的下开口处,所述上金属块与下金属块未遮挡RFID芯片;以及步骤四,将上金属块与下金属块连接。
搜索关键词: 一种 镶嵌 金属 rfid 标签 及其 制作方法
【主权项】:
一种镶嵌于金属内的RFID标签,包括RFID芯片(1)、能让RFID芯片(1)信号穿透的上壳(2)、能让RFID芯片信号穿透的下壳(3),所述RFID芯片(1)被包裹在上壳(2)与下壳(3)之间,其特征在于:还包括上金属块(4)和下金属块(5),所述上金属块(4)留有范围大于所述RFID芯片(1)的上开口(41),所述下金属块(5)留有范围大于所述RFID芯片(1)的下开口(51),所述上金属块(4)与下金属块(5)连接并将上壳(2)与下壳(2)包裹在上开口(41)处与下开口(51)处,且上金属块(4)与下金属块(5)未遮挡RFID芯片(1),所述上壳(2)的内表面设有凸环(22),所述下壳(3)的内表面设有与所述凸环(22)相吻合的凹环(32),所述上壳(2)与下壳(3)通过凸环(22)和凹环(32)的配合而配合。
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