[发明专利]一种薄膜晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201410346471.8 | 申请日: | 2014-07-21 |
公开(公告)号: | CN104134613B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 高金字;吕雅茹;鍾享顯;陸文正 | 申请(专利权)人: | 福州华映视讯有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种制造薄膜晶体管的方法,包含下列步骤:形成闸极于基板上;形成闸极绝缘层于闸极上;形成图案化半导体层于闸极绝缘层上;形成源极于图案化半导体层上;氧化源极的外围部份以形成氧化层,其中氧化层覆盖源极及部分的图案化半导体层;形成保护层与氢离子,其中保护层覆盖氧化层与图案化半导体层;以及以氢离子掺杂未被氧化层覆盖的图案化半导体层,以形成汲极。本发明亦提供一种薄膜晶体管。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管,其特征在于:其包含:一基板;一闸极,位于该基板上;一闸极绝缘层,位于该闸极上;一结构层,位于该闸极绝缘层上,该结构层包含一半导体层以及一汲极,该汲极与半导体层相邻连接;一源极,位于部分的该半导体层上;一氧化层,覆盖该源极与未被该源极覆盖的该半导体层;以及一保护层,位于该汲极与该氧化层上,其中,该氧化层的厚度小于3μm;氧化层隔开源极与汲极,源极与汲极之间的区域即为TFT的信道,氧化层的厚度即为TFT的信道的长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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