[发明专利]一种环糊精-Cu@Ag电化学免疫传感器的制备及应用

摘要

本发明公开了一种基于环糊精功能化石墨烯、环糊精-Cu@Ag、金刚烷甲酸功能化抗体的制备方法及其用于构建电化学免疫传感器，用于肿瘤标志物的定性、定量检测，涉及生物技术、材料化学、纳米科学等多个领域。本发明基于利用环糊精功能化纳米材料，增强对抗原、抗体等生物分子的亲和性，提高其固定量和固定效果；利用金刚烷甲酸功能化抗体分子，实现抗体的多功能标记，提高传感器的检测灵敏度。

主权项

一种环糊精‑Cu@Ag电化学免疫传感器的制备，其特征在于，包括以下步骤：将直径为4 mm的玻碳电极用Al₂O₃抛光粉打磨，超纯水清洗干净；取6 µL，0.5~1.5 mg·mL^‑1 的环糊精功能化的石墨烯溶液滴加到电极表面，室温下晾干，用超纯水冲洗电极表面，晾干；滴加6 µL，5~10 µg·mL^‑1金刚烷甲酸功能化的抗体，超纯水冲洗电极表面，4℃冰箱中干燥；滴加3 µL质量分数为1%的BSA溶液用以封闭电极表面上非特异性活性位点，超纯水冲洗电极表面，4℃冰箱中晾干；滴加6 µL，0.0001~20 ng/mL的一系列不同浓度的抗原溶液，超纯水冲洗电极表面，4℃冰箱中干燥；取6 µL、10 µg·mL^‑1的环糊精‑Cu@Ag二抗标记物溶液，滴涂于电极表面上，置于4 ℃冰箱中晾干，制得环糊精‑Cu@Ag构建的免疫传感器。