[发明专利]具有工程化孔隙率的多晶金刚石切削元件和用于制造这种切削元件的方法有效
| 申请号： | 201410347593.9 | 申请日： | 2010-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104209517B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 范国江;于峰;方毅;J·丹尼尔·贝尔纳普;彼得·T·卡里维奥 | 申请（专利权）人： | 史密斯国际有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/11 | 分类号： | B22F3/11;B22F7/08;C22C26/00;E21B10/46;E21B10/50 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司11467 | 代理人： | 王金双 |
| 地址： | 美国得克*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种通过提高TSP材料与基片界面附近处TSP材料的孔隙率来促进浸渗剂材料在将TSP材料再结合到基片期间渗透进TSP材料中的方法。本发明也提供了通过这种方法形成的切削元件和包括该切削元件的井下工具。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 工程 孔隙率 多晶 金刚石 切削 元件 用于 制造 这种 方法 | ||
【主权项】：
一种形成热稳定多晶金刚石切削元件的方法，包括：混合金刚石颗粒与填充材料以形成金刚石粉末混合物，其中所述金刚石粉末混合物包括具有填充材料的第一部分和具有比第一部分更少或没有填充材料的第二部分；在高温和至少5.2GPa的高压下烧结金刚石粉末混合物以形成多晶金刚石材料，所述多晶金刚石材料具有第一部分形成的第一段和第二部分形成的第二段；从所述多晶金刚石材料中去除填充材料以形成热稳定多晶金刚石材料，其在第一段和第二段之间具有孔隙率差异；将所述热稳定多晶金刚石材料结合到基片上，其中，结合包括用来自基片的浸渗剂材料渗透第一段，其中对所述孔隙率的测量没有浸渗剂。
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