[发明专利]图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构

摘要

一种图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构。其中所述图像传感器的晶圆级封装方法包括提供内嵌有若干透明基片的封装基板和包含若干图像传感器芯片的图像传感器晶圆；粘合所述封装基板与所述图像传感器晶圆，其中，所述透明基片对应所述图像传感器芯片的感光区，粘性材质覆盖所述图像传感器芯片的焊盘区域；对所述图像传感器晶圆进行背面布线工艺和凸点工艺；对所述封装基板进行减薄，切割所述封装基板与所述图像传感器晶圆，形成独立的封装结构。所述封装方法步骤简单，简化了封装工艺，并且减小了封装结构的厚度。

主权项

一种图像传感器的晶圆级封装方法，包括：提供内嵌有若干透明基片的封装基板和包含若干图像传感器芯片的图像传感器晶圆，所述封装基板具有凹槽，所述凹槽底部的部分为封闭结构；粘合所述封装基板与所述图像传感器晶圆，其中，所述透明基片对应所述图像传感器芯片的感光区，粘性材质覆盖所述图像传感器芯片的焊盘区域，所述透明基片被粘合的所述封装基板与所述图像传感器晶圆包覆；对所述图像传感器晶圆进行背面布线工艺和凸点工艺；对所述封装基板进行减薄，减薄至所述封闭结构被完全去除，重新暴露所述透明基片，切割所述封装基板与所述图像传感器晶圆，形成独立的封装结构。