[发明专利]含有钼合金镀层的开关触点及其制备方法有效
| 申请号： | 201410348996.5 | 申请日： | 2014-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN104103432A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 韩辉升;王振兴;丁阳;张红梅;管建华;邬国强 | 申请（专利权）人： | 南通万德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/021 | 分类号： | H01H1/021;H01H11/04;C23C18/48 |
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| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有镀钼合金的开关触点及其制备方法。触点部件具有三层结构，第一层为疏水性橡胶层，第二层为金属薄片层，第三层为钼合金的化学沉积层。本化学沉积所采用的镀液中含有20-125g/L的可溶性钼化合物。当疏水性橡胶层和金属薄片层的层状复合体用此镀液进行化学沉积时，钼合金镀层选择性地沉积在金属表面上。本发明所制备的开关触点，具有良好的金属色泽，较低的接触电阻，较高的耐开关电弧烧蚀性能和较长的使用寿命，并且适合与橡胶进行热硫化粘合和成型。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 合金 镀层 开关 触点 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含有钼合金镀层的开关触点，其特征在于：开关触点是具有三层层状结构的层状复合体；第一层为0.1‑10mm厚的疏水性橡胶层，第二层为0.01‑2.0mm厚的含镁、铝、钛、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、铌、钼、银或锡的金属薄片层，第三层为2*10‑5‑0.02mm 厚的钼合金镀层；其中，第三层钼合金镀层是第一层和第二层的复合体浸渍在含有可溶性钼化合物的化学镀液中，用化学沉积的方法将钼合金沉积在第一层和第二层的复合体中第二层的表面而形成的；第三层钼合金镀层中含有重量比不小于30%的钼元素。
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