[发明专利]触控模块与其组装方法有效
| 申请号： | 201410349835.8 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104345970B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王大任;谢宏达 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种触控模块，包括一框架、一触控膜以及一盖板。框架具有至少一抽气孔，且抽气孔贯穿框架。触控膜配置于框架上。盖板配置于框架上，其中触控膜夹置并固定在盖板与框架之间，且盖板直接接触触控膜。本发明实施例还公开了一种触控模块的组装方法，所述方法包括提供一框架，具有至少一抽气孔。将一触控膜配置于框架上。将一盖板配置于框架上，其中触控膜夹置并固定在盖板与框架之间，且盖板直接接触触控膜。通过抽气孔对盖板与框架之间的一区域抽真空，以使触控膜夹置并固定在盖板与框架之间。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 与其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种触控模块，其特征在于，所述触控模块包括：一框架，具有至少一抽气孔，且该抽气孔贯穿该框架；一触控膜，配置于该框架上，并位于该抽气孔的一侧；一粘胶件，配置于该框架上，且该粘胶件不接触该触控膜与该抽气孔；以及一盖板，通过该粘胶件配置于该框架上，该抽气孔连通至该盖板与该框架之间的一区域，其中该触控膜夹置并固定在该盖板与该框架之间，且该盖板直接接触该触控膜。
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