[发明专利]免打线封装的LED芯片及封装工艺在审
| 申请号： | 201410350590.0 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104078544A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 庞晓东;陈浩明;王瑞庆;刘镇 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆明芯科技控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免打线封装的LED芯片，免打线封装的LED芯片，由上至下依次包括透明导电层、发光层及衬底，还包括正电极、负电极及隔离区，所述正电极沿衬底向上延伸至透明导电层，所述隔离区设置在正电极与负电极之间并向上延伸至透明导电层。还公开一种封装工艺，包括如下步骤：在衬底上设置负电极；在衬底上设置正电极，并使正电极连接透明导电层；开设使负电极与正电极隔离开的隔离走道。本发明克服了因带线造成的良品率低的问题，提高了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 免打线 封装 led 芯片 工艺 | ||
【主权项】：
一种免打线封装的LED芯片，包括正电极、负电极、由上至下依次设置的透明导电层、发光层及衬底，其特征在于，还包括隔离区，所述正电极沿衬底向上延伸至透明导电层，所述隔离区设置在正电极与负电极之间并向上延伸至透明导电层。
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