[发明专利]一种高电子迁移率晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410351182.7 申请日: 2014-07-22
公开(公告)号: CN104134690B 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 鲁微;李海军;马俊彩;贺强;鲁明;马平 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/06;H01L21/335
代理公司: 广州三环专利代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种高电子迁移率晶体管,包括层叠设置的衬底、成核层、缓冲层、沟道层、势垒层、钝化层及形成于所述势垒层上的源极、栅极、漏极,所述栅极设置于所述源极与所述漏极之间,所述高电子迁移率晶体管设有凹部,所述凹部设有凹部底壁及连接于所述凹部底壁的凹部侧壁,所述高电子迁移率晶体管还设有用于抑制漏电的保护层,所述保护层覆盖所述凹部侧壁。本发明高电子迁移率晶体管通过于凹部侧壁设置保护层,从而在保持钝化层可有效抑制电流崩塌的同时,防止钝化层与凹部侧壁形成导电通道而导致的器件漏电增加。本发明还提供所述高电子迁移率晶体管的制备方法。所述方法与常规工艺兼容,不需要额外的光刻步骤,实现简单。
搜索关键词: 一种 电子 迁移率 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高电子迁移率晶体管,其特征在于:包括层叠设置的衬底、成核层、缓冲层、沟道层、势垒层、钝化层及形成于所述势垒层上的源极、栅极、漏极,所述栅极设置于所述源极与所述漏极之间,所述高电子迁移率晶体管设有凹部,所述凹部自所述钝化层开设且贯通所述钝化层及所述势垒层,并延伸至所述沟道层中,所述凹部设有凹部底壁及连接于所述凹部底壁的凹部侧壁,所述高电子迁移率晶体管还设有用于抑制漏电的保护层,所述保护层覆盖所述凹部侧壁,所述钝化层还覆盖于所述保护层。
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