[发明专利]新型金合金材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410351773.4 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104148823A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 谢明;张吉明;胡洁琼;杨有才;陈永泰;王松;王塞北;陈松;李爱坤;魏宽;刘满门 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40;C22C5/02;C22C1/04 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106 云南省昆明市高新*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型金合金材料及其制备方法，属于贵金属钎焊材料领域。本发明公开了一种利用高能球磨技术制备金合金的方法：以粒度均小于200目(平均粒度<70μm)，纯度均大于99.995％的金粉、镓粉、锗粉、锑粉、碲粉、锡粉等为原料，按合金化学成份配方要求配制，在真空条件下，进行机械高能球磨5－20小时，制备成金合金钎料粉末；然后将金合金粉末与溶剂、助剂、粘结剂等搅拌混合1－3小时，制备成钎料焊膏。利用本方法制备的合金粉末，具有产品性能优异、制备工艺可控、制备成本低等特点，制备的钎料焊膏综合性能优异，满足有关集成电路、电子、计算机、电器等行业的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金合金材料，其特征在于其化学成份的重量百分比为：0.5～5.0Ga，0.5～5.0Ge，0.1～5.0Sb，0.1～5.0Te，0.1～5.0Sn，余量为Au。
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