[发明专利]半导体晶圆的刷洗装置和刷洗方法有效
| 申请号： | 201410352938.X | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104174601A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 秦海燕;李儒兴;石强 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶圆的刷洗装置与刷洗方法。半导体晶圆的刷洗装置中，清洗刷与半导体晶圆的旋转中心相接触，且清洗刷的轴线在半导体晶圆上的投影位于非贯穿所述旋转中心的位置处。清洗刷与半导体晶圆的旋转中心相接触，可以在半导体晶圆清洗过程中，避免半导体晶圆中心被遗漏；清洗刷的轴线在半导体晶圆上的投影位于非贯穿所述旋转中心的位置处，避免使得所述半导体晶圆的旋转中心始终位于受压最大的位置处，同时提高半导体晶圆的旋转中心的散热速度，从而可以减少半导体晶圆旋转中心比其他部分产生更高的热量的问题，进而避免在半导体晶圆待刷洗表面的中心位置形成厚度过大氧化层造成半导体晶圆局部被过度氧化的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 刷洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆的刷洗装置，其特征在于，包括：清洗架，用于放置半导体晶圆；旋转控制装置，控制半导体晶圆以半导体晶圆的中心为旋转中心旋转；清洗刷，用于刷洗半导体晶圆的待清洗表面，所述清洗刷与半导体晶圆的旋转中心相接触，且所述清洗刷的轴线在半导体晶圆上的投影位于非贯穿所述旋转中心的位置处。
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