[发明专利]一种新型陶瓷基复合材料低温表面渗碳辅助钎焊方法

摘要

一种新型陶瓷基复合材料低温表面渗碳辅助钎焊方法，本发明涉及材料焊接领域。本发明要解决现有陶瓷基复合材料表面钎料难润湿性而导致钎焊接头力学性能差的问题。方法：去除陶瓷基复合材料表面杂质，然后将陶瓷基复合材料置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中，通入氩气，调节温度及压强，再通入甲烷气体进行沉积，沉积结束后，得到表面形成渗碳层的陶瓷基复合材料，将钛基钎料置于表面形成渗碳层的陶瓷基复合材料和金属材料的待焊接面之间，并放置于真空钎焊炉中，抽真空并在高温下保温，冷却，即完成新型陶瓷基复合材料低温表面渗碳辅助钎焊过程。本发明用于一种新型陶瓷基复合材料低温表面渗碳辅助钎焊方法。

主权项

一种新型陶瓷基复合材料低温表面渗碳辅助钎焊方法，其特征在于一种新型陶瓷基复合材料低温表面渗碳辅助钎焊方法是按照以下步骤进行的：一、将陶瓷基复合材料用砂纸打磨并用丙酮清洗，得到表面去除杂质的陶瓷基复合材料；二、将陶瓷基复合材料置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中，抽真空至压强为20Pa以下，通入氩气，调节氩气气体流量为20sccm～80sccm，调节等离子体增强化学气相沉积真空装置中压强为50Pa～300Pa，并在压强为50Pa～300Pa和氩气气氛下，将温度升温至为100℃～400℃；三、通入甲烷，调节甲烷的气体流量为1sccm～10sccm，调节氩气的气体流量为5sccm～20sccm，调节等离子体增强化学气相沉积真空装置中压强为20Pa～150Pa，然后在射频功率为100W～200W、压强为20Pa～150Pa和温度为100℃～400℃条件下进行沉积，沉积时间为1min～5min，沉积结束后，关闭射频电源和加热电源，停止通入甲烷，在氩气气氛下从温度为100℃～400℃冷却至室温，即可得到表面形成渗碳层的陶瓷基复合材料；四、将钛基钎料置于表面形成渗碳层的陶瓷基复合材料和金属材料的待焊接面之间，并放置于真空钎焊炉中，对真空钎焊炉抽真空，然后将真空钎焊炉温度升温至700℃～1000℃，并在温度为700℃～1000℃下保温10min～30min，最后以降温速度为5℃/min将温度由700℃～1000℃冷却至室温，即完成新型陶瓷基复合材料低温表面渗碳辅助钎焊过程。