[发明专利]一种LED灯生产工艺在审
| 申请号： | 201410353963.X | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104124314A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李季;马昌明 | 申请（专利权）人： | 四川天微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯生产工艺，包括顺序进行的外延片制作、芯片制作和成型制作，所述外延片制作包括在衬底上利用气相沉积法得到外延片；所述芯片制作包括顺序进行的金属蒸镀、光罩腐蚀、热处理和切割；所述成型制作装包括顺序进行的固晶、焊线和封装。本工艺使得LED在制造过程中可控性高，便于掌控最终得到的LED灯产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种LED灯生产工艺，包括顺序进行的外延片制作、芯片制作和成型制作，其特征在于，所述外延片制作包括在衬底上利用气相沉积法得到外延片；所述芯片制作包括顺序进行的金属蒸镀、光罩腐蚀、热处理和切割；所述成型制作装包括顺序进行的固晶、焊线和封装。
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