[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201410355872.X | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104427751A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 洪珍浩;李根墉;李司镛;金恩实;申常铉;权容一 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 黄志兴;李雪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料；感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在核心基板上；以及电路图案，该电路图案形成在核心基板上，并形成为埋入到感光性绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料制成；感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在所述核心基板上；以及电路图案，该电路图案形成在所述核心基板上，并形成为埋入到所述感光性绝缘层中。
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