[发明专利]一种无衬底LED芯片的电极结构无效

专利信息
申请号: 201410355924.3 申请日: 2014-07-22
公开(公告)号: CN104143598A 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 李媛 申请(专利权)人: 李媛
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38
代理公司: 代理人:
地址: 529100 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种无衬底LED芯片的电极结构,包括N型半导体层,层叠于N型半导体层上的发光层和层叠于发光层上的P型半导体层,N型半导体层和P型半导体层两侧的面为芯片的出光面,位于出光面侧边的其余面为芯片的侧面,与N型半导体层电接触的N型电极和与P型半导体层电接触的P型电极,所述N型电极和P型电极至少一个电极设置在所述芯片的侧面上,该侧面电极与芯片侧面间设置有绝缘层。由于本发明将电极设置在芯片的侧面,增加了芯片发光面积,提高了芯片的亮度。
搜索关键词: 一种 衬底 led 芯片 电极 结构
【主权项】:
一种无衬底LED芯片的电极结构,包括N型半导体层,层叠于N型半导体层上的发光层和层叠于发光层上的P型半导体层,N型半导体层和P型半导体层两侧的面为芯片的出光面,位于出光面侧边的其余面为芯片的侧面,与N型半导体层电接触的N型电极和与P型半导体层电接触的P型电极,其特征在于:所述N型电极和P型电极至少一个电极设置在所述芯片的侧面上,该设置在芯片侧面的N型电极和/或P型电极与芯片侧面间设置有绝缘层。
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