[发明专利]三维测量方法与仪器有效
申请号: | 201410357264.2 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN105277132B | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 黎达;张志辉;任明俊;李荣彬;杜雪 | 申请(专利权)人: | 香港理工大学 |
主分类号: | G01B11/24 | 分类号: | G01B11/24 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 | 代理人: | 郭伟刚 |
地址: | 中国香港*** | 国省代码: | 香港;81 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种三维测量方法与仪器,包括以下步骤设置微透镜阵列使工件上的待测表面的特征点通过微透镜阵列形成多个像点;设置传感平面,获取工件上待测表面的特征点在传感平面上所形成的多个像点;设置映射平面,并在映射平面上设置多个映射点;使多个映射点与多个像点一一对应;设置重聚焦平面,在重聚焦平面上设置会聚点阵列,使会聚点阵列包括阵列排列的多个会聚点;连接映射点与映射点对应的会聚点,以形成特征点的多个重聚焦连线;多个重聚焦连线相交于重聚焦点;计算重聚焦点的三维坐标,并根据重聚焦点的三维坐标计算得到特征点的三维坐标;将特征点的三维坐标显示出来。本发明使用简单方便、测量精确度高。 | ||
搜索关键词: | 三维 测量方法 仪器 | ||
【主权项】:
一种三维测量方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、设置微透镜阵列,使该微透镜阵列包括阵列排列的多个单元透镜;并使该微透镜阵列朝向工件的待测表面,从而使该工件上的待测表面的特征点通过微透镜阵列形成多个像点;S2、设置传感平面,使该传感平面与微透镜阵列所在平面平行,使传感平面与微透镜阵列所在平面之间的距离为传感距离;获取工件上待测表面的特征点在传感平面上所形成的多个像点;S3、设置映射平面,并在该映射平面上设置多个映射点;使该多个映射点与特征点的多个像点一一对应;设置重聚焦平面,并使该重聚焦平面与映射平面平行,且使重聚焦平面与映射平面之间的距离等于传感距离;在该重聚焦平面上设置会聚点阵列,使该会聚点阵列包括阵列排列的多个会聚点;并使该多个会聚点与所述多个单元透镜的中心一一对应;且使该多个会聚点与多个映射点一一对应;S4、连接特征点的每个像点的映射点与该映射点对应的会聚点,以形成该特征点的多个重聚焦连线;该多个重聚焦连线相交于重聚焦点;建立工件所在空间的物空间三维坐标系以及重聚焦点所在空间的重聚焦点三维坐标系;使物空间三维坐标系与重聚焦点三维坐标系对应;计算该重聚焦点的三维坐标,并根据物空间三维坐标系与重聚焦点三维坐标系的对应关系以及重聚焦点的三维坐标计算得到特征点的三维坐标;S5、将该特征点的三维坐标显示出来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于香港理工大学,未经香港理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410357264.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。