[发明专利]一种钨钛合金靶材焊接方法有效
| 申请号： | 201410357281.6 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104259644A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 徐学礼;丁照崇;何金江;李勇军;刘冬青;张玉利;熊晓东 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/233;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于半导体制造技术领域的一种钨钛合金靶材焊接方法。所述方法包括：首先提供钨钛合金靶材及铜合金背板；在钨钛靶材焊接面上形成铝或铝合金层；然后采用扩散焊接方法将钨钛合金靶材连接到铜合金背板上。本方法利用铝或铝合金层实现了钨钛合金靶材的低温焊接，提高了钨钛靶的焊接强度，避免了靶材碎裂，使靶材适用于大功率溅射工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钛合金 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种钨钛合金靶材焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对钨钛合金靶材与铜合金背板焊接面进行加工处理；(2)在钨钛合金靶材焊接面上形成铝或铝合金层；(3)采用扩散焊接方法把钨钛合金靶材焊接到铜合金背板上。
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