[发明专利]使用两个引线框架组装的半导体装置有效
| 申请号： | 201410357286.9 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN105336631B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王欢;刘赫津;孙维萍 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 使用其上安装和包封有片芯的第一引线框架和为装置提供弯曲引线的第二引线框架来装配封装的半导体装置。通过使用两个不同的引线框架，与相当尺寸的现有技术的引线框架阵列相比，第一引线框架的阵列可以被构造有用于更多装置的更多引线框架，因为第一引线框架阵列不需要为封装的装置提供引线。代之以，由第二引线框架阵列提供引线，可以在已将片芯安装和封装在第一引线框架阵列之后将第二引线框架阵列附接到第一引线框架阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 两个 引线 框架 组装 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制造封装的半导体装置的方法，所述方法包括：(a)通过将片芯接合到第一引线框架的顶表面而形成包括安装在第一引线框架上的片芯的子组件；和(b)通过将第二引线框架的顶表面电附连到第一引线框架的暴露的底表面而将第二引线框架附接到所述子组件，其中第二引线框架提供用于所述封装的半导体装置的引线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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