[发明专利]一种用于电子器件密封的有机硅组合物在审
| 申请号： | 201410357881.2 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104140681A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 汤胜山;王全 | 申请（专利权）人： | 东莞市贝特利新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08G77/20;C08G77/12 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 523143 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种用于电子器件密封的有机硅组合物，包括（1）结构单元式为(R1SiMe2O0.5)a(R2SiO1.5)b(ViSiMe2R3SiO1.5)c的聚有机硅氧烷，a+c/b=0.01-1；（2）结构单元式为(R4SiMe2O0.5)d(R5R6SiO)e(ViSiMe2R7Me2SiO0.5)f的聚有机硅氧烷，（d+f）/e=0.01-1；（3）结构单元式为(HSiMe2O0.5)m(R82SiO)n(MeR9SiO)p的聚有机硅氧烷，m/（n+p）=0.1-1；（4）氢硅化反应催化剂。该有机硅组合物兼具拉伸强度高、粘接力强且不易黄变的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子器件 密封 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
一种用于电子器件密封的有机硅组合物，其特征在于：包括（1）结构单元式为(R1SiMe2O0.5)a (R2SiO1.5)b (ViSiMe2R3SiO1.5)c的聚有机硅氧烷，其中R1为具有2‑10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，R2为具有6‑18个碳原子的芳香族烃基，R3为具有2‑6个碳原子的饱和脂肪族烃基，a、b、c满足下式：a+c /b=0.01‑1；Me为甲基（‑CH3），Vi为乙烯基（‑C2H3）；（2）结构单元式为(R4SiMe2O0.5)d (R5R6SiO)e(ViSiMe2R7Me2SiO0.5)f的聚有机硅氧烷，其中R4为具有2‑10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，R5为具有6‑18个碳原子的芳香族烃基，R6为甲基或为具有6‑18个碳原子的芳香族烃基，R7为具有2‑6个碳原子的饱和脂肪族烃基，d、e、f满足下式：（d+ f）/e=0.01‑1；（3）结构单元式为(HSiMe2O0.5)m(R82SiO)n (MeR9SiO)p的聚有机硅氧烷，其中，R8为具有6‑18个碳原子的芳香族烃基，R9为具有2‑10个碳原子的不饱和脂肪族烃基，m、n、p满足下式：m/（n+ p）=0.1‑1；（4）氢硅化反应催化剂，为铂、钌、钯的络合物的一种或一种以上的组合物。
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