[发明专利]电子装置防水结构及使用该结构的防水手机有效

专利信息
申请号: 201410358646.7 申请日: 2014-07-26
公开(公告)号: CN104093290B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 马继东 申请(专利权)人: 深圳市宝尔爱迪科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电子装置防水结构,其包括一壳体、一防水件和一盖体,所述防水件组装于所述壳体和所述盖体之间,所述壳体和所述盖体挤压所述防水件组装在一起,所述防水件其一面上设置有一硬性支撑层,其相对置的另一面上设置有一凸起骨位,所述硬性支撑层与所述壳体或盖体黏贴在一起,所述壳体与所述盖体共同压合所述凸起骨位产生形变进而组装在一起。所述硬性支撑层的设置,使得所述防水件组装定位性能得到改善,提升了组装效率,同时,所述凸起骨位的设置,使得所述防水件可以设置较大的形变过盈量来满足防水需求,且可以有效预防当产品跌落或使用时间长时产生的防水失效问题。
搜索关键词: 电子 装置 防水 结构 使用 手机
【主权项】:
一种电子装置防水结构,其包括一壳体、一防水件和一盖体,所述防水件组装于所述壳体和所述盖体之间,所述壳体和所述盖体挤压所述防水件组装在一起,其特征在于:所述防水件其一面上整面设置有一硬性支撑层,其相对置的另一面上设置有一凸起骨位,所述硬性支撑层与所述壳体或所述盖体黏贴在一起,所述壳体与所述盖体共同压合所述凸起骨位产生形变进而组装在一起。
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