[发明专利]一种芯片破片压合的摆放方法在审
| 申请号： | 201410359393.5 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN104143500A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张督民 | 申请（专利权）人： | 张督民 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 徐州市淮海专利事务所 32205 | 代理人： | 华德明 |
| 地址： | 221000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片破片压合的摆放方法，包括如下步骤：A．擦拭石墨治具，将石墨治具上的粉末及压合过的痕迹去除；B．打开石墨治具，将石墨治具中的内环去掉；C．将报废基板摆入石墨治具下盖中；D．将基板与芯片对齐，并使基板置于芯片的下方，共同放置于报废基板上方；E．在芯片上方再依次摆放石墨垫片、报废基板、石墨纸垫片；F．盖好石墨治具上盖。本发明合理进行芯片破片压合的摆放，减少了石墨垫片的使用片数，提高石墨垫片的寿命，降低了芯片的制作成本，增加了芯片的反射出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 破片 摆放 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片破片压合的摆放方法，其特征在于，包括如下步骤：A．擦拭石墨治具，将石墨治具上的粉末及压合过的痕迹去除；B．打开石墨治具，将石墨治具中的内环去掉；C．将报废基板摆入石墨治具下盖中；D. 将基板与芯片对齐，并使基板置于芯片的下方，共同放置于报废基板上方；E．在芯片上方再依次摆放石墨垫片、报废基板、石墨纸垫片；F. 盖好石墨治具上盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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