[发明专利]主要由聚有机硅氧烷化合物组成的粘合剂有效

专利信息
申请号: 201410360464.3 申请日: 2009-02-12
公开(公告)号: CN104212409A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 樫尾干广;玉田高 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J183/08 分类号: C09J183/08;C09J5/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 陈巍;李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及主要由聚有机硅氧烷化合物组成的粘合剂。本发明涉及包含梯形聚倍半硅氧烷的粘合剂,该阶梯状聚倍半硅氧烷的分子中包括下式(I)所示的重复单元。其中A代表单键或连接基团,R1代表氢原子,X0代表卤素原子、OG所示的基团(其中G代表羟基的保护基)或氰基,R2代表取代或未取代的苯基,或可具有取代基(取代基不包括卤素原子、OG所示的基团和氰基)的具有1-20个碳原子的烷基,且l、m和n独立地为0或任意整数,只要l和n不同时为0即可。包含上述梯形聚倍半硅氧烷的粘合剂可牢固得粘合金属或合成树脂。
搜索关键词: 主要 有机硅 化合物 组成 粘合剂
【主权项】:
一种由具有梯形结构的聚倍半硅氧烷化合物构成的粘合剂,所述聚倍半硅氧烷化合物的分子中包括下式(I)所示的重复单元,其中A代表单键或连接基团,R1代表氢原子或具有1‑6个碳原子的烷基,X0代表卤素原子、OG所示的基团或氰基,其中G代表羟基的保护基,R2代表具有选自烷基、烷氧基和卤素原子的取代基或未取代的苯基或者可具有取代基的具有1‑20个碳原子的烷基,其中所述具有1‑20个碳原子的烷基的取代基不包括卤素原子、上述OG所示的基团和氰基,l、m和n各自独立地为0或任意自然数,只要l和n不同时为0即可,A和A、X0和X0、R1和R1、R2和R2可相同或互为不同,当l、m和n各自为2或更大时,以下的式(i)、式(ii)和式(iii)所示的重复单元可相同或互为不同,
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