[发明专利]一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置

摘要

本发明公开了一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，第一信号层、第二信号层与第三信号层之间分别设置有通孔，该通孔中设置有屏蔽信号的屏蔽件，该屏蔽件还具有支撑作用；一同轴电缆式过孔贯穿设置在第一信号层、第二信号层之间与第三信号层之间，并将第一信号层、所述的第二信号层和第三信号层电连接；本发明很好的解决了电路板层与层之间阻抗的失配问题，可以选择不同的填充介质，从而得到不同的阻抗，通过为各个信号层之间设置通孔，可以进一步防止各层之间的信号干扰，不仅可以增强电路板的散热，而且还可以实现各层信号之间屏蔽的作用。

主权项

一种用于印刷电路板过孔的阻抗匹配和信号屏蔽装置，其包括第一信号层、第二信号层、第三信号层、通孔和同轴电缆式过孔；其中，所述的第一信号层形成在一印刷电路板的一表面，所述的第三信号层形成在该印刷电路板的另一表面，所述的第二信号层设置在印刷电路板的中间，所述的第一信号层、所述的第二信号层与所述的第三信号层之间分别设置有所述的通孔，该通孔中设置有屏蔽信号的屏蔽件；所述的同轴电缆式过孔贯穿设置在所述的第一信号层、所述的第二信号层之间与所述的第三信号层之间，并将所述的第一信号层、所述的第二信号层和第三信号层电连接；所述的同轴电缆式过孔包括空心过孔、圆柱导体和填充介质，所述的空心过孔贯穿在该印刷电路板并具有金属内壁薄膜，所述的圆柱导体设置在所述的空心过孔的中心处，且所述的空心过孔的直径大于所述的圆柱导体的直径，所述的填充介质填充在所述的空心过孔的金属内壁薄膜与所述的圆柱导体之间，所述的填充介质上轴向设置有贯穿的小细孔，孔的直径小于2mm。