[发明专利]电路板刷锡简易工装在审

专利信息
申请号: 201410361837.9 申请日: 2014-07-25
公开(公告)号: CN104144578A 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 冯志清 申请(专利权)人: 常州常利来电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 代理人: 王美华
地址: 213163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种电路板刷锡简易工装,其特征在于:包括承载底板和盖板,所述承载底板的上表面用于放置电路板,所述承载底板与盖板的同一侧通过铰链铰接,所述盖板上表面开设有一方形槽,所述方形槽的底面具有若干刷锡孔,所述若干刷锡孔的位置分布与电路板上的焊锡点相匹配,远离承载底板和盖板铰接处的盖板一侧安装有锁紧螺栓,所述承载底板上开有与锁紧螺栓螺纹配合的螺纹孔。本发明能够快速对电路板上焊锡点进行刷锡,锡膏不会洒落在焊锡点外的范围,因而不会引起短路问题,该装置结构简单,使用方便。
搜索关键词: 电路 板刷 简易 工装
【主权项】:
一种电路板刷锡简易工装,其特征在于:包括承载底板和盖板,所述承载底板的上表面用于放置电路板,所述承载底板与盖板的同一侧通过铰链铰接,所述盖板上表面开设有一方形槽,所述方形槽的底面具有若干刷锡孔,所述若干刷锡孔的位置分布与电路板上的焊锡点相匹配,远离承载底板和盖板铰接处的盖板一侧安装有锁紧螺栓,所述承载底板上开有与锁紧螺栓螺纹配合的螺纹孔。
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