[发明专利]热压键合过程中固定多个半导体器件的设备和键合方法

摘要

本发明公开用于在热压键合过程中固定多个半导体器件的设备，包含有主体；多个支撑表面，位于主体的第一侧面上，被配置来在热压键合过程中固定至少一个半导体器件；多个内部管道，位于主体内，每个内部管道从位于主体的第一侧面的各自一个支撑表面的开口延伸至主体第二侧面的开口；主体的第二侧面的开口被配置来连接至各自的气动通路上，以进行流体互通，每个气动通路具有单独可控的气动吸附力，以致于主体的第一侧面的支撑表面的开口被操作来抵靠于主体的第一侧面的支撑表面有选择地固定一个或多个半导体器件，或者从那里将其释放。本发明还公开用于在热压键合过程中固定半导体器件的装置和通过热压键合将多个半导体器件键合至衬底上的方法。

主权项

一种用于在热压键合过程中固定多个半导体器件的设备，该设备包含有：主体；多个支撑表面，其位于主体的第一侧面上，每个支撑表面被配置来在热压键合过程中固定至少一个半导体器件；多个内部管道，其位于主体内，每个内部管道从位于主体的第一侧面的各自一个支撑表面的开口延伸至主体的第二侧面的开口；其中，主体的第二侧面的每个开口被配置来连接至各自的第一气动通路上，以与之进行流体互通，每个第一气动通路具有单独可控的气动吸附力，以致于位于主体的第一侧面的支撑表面的开口被操作来抵靠于位于主体的第一侧面的支撑表面有选择地固定一个或多个半导体器件，或者从那里将一个或多个半导体器件释放；以及一个闭合的夹体通道被设置环绕于主体的第二侧面的表面，其可操作地与在主体上形成真空通道的另一气动通道保持流体互通而将设备抵靠于加热器固定。