[发明专利]经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法

摘要

本发明涉及经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法，即便在配置及收纳在分度盘及托盘的一行的电子零件的个数不同的情形时，也高效率地收纳电子零件。在合格品用托盘(12)的各行中，空凹穴数(M)少于移送机构(11A、11B)的吸附部数(N)的情形时，从分度盘(10)吸附等于空凹穴数(M)的个数的电子零件(P)并收纳至托盘(12)的空凹穴。通过根据空凹穴数(M)控制两个移送机构(11A、11B)，而避免将移送机构(11A、11B)中的一个收纳电子零件(P)的动作分为连续的两次进行。因此，可以缩短将电子零件(P)收纳至合格品用托盘(12)的时间，从而可以提高切片装置的生产性。

主权项

一种经切片的电子零件的搬送装置，搬送通过以设置在板状构件的多个区域为单位将所述板状构件切片而制造的多个电子零件，其特征在于具备：保管构件，具有分别配置所述电子零件的多个配置部位；收纳构件，具有分别收纳所述电子零件的多个收纳部位；移送机构，从所述多个配置部位分别吸附所述电子零件且移送并收纳至所述多个收纳部位；及吸附部，为N个，N为2以上的整数，设置在所述移送机构，且具有吸附所述电子零件的功能及解除对该电子零件的吸附的功能；在所述多个收纳部位的沿着一方向的一行中所述收纳部位的空部位的个数为M个，M为正整数，且M＜N的情形时，利用所述吸附部从所述保管构件吸附M个所述电子零件，在M≧N的情形时，利用所述吸附部从所述保管构件吸附N个所述电子零件，经吸附的所述电子零件由所述移送机构移送至所述收纳构件，且通过解除所述吸附而收纳至所述M个空部位中的至少一部分；所述移送机构包含第一移送机构与第二移送机构；所述第一移送机构与所述第二移送机构交替地重复从所述保管构件吸附所述电子零件的动作与将所述电子零件收纳至所述收纳构件的动作；所述第一移送机构与所述第二移送机构，分别将所述电子零件收纳至所述收纳构件的动作以1次的动作进行。