[发明专利]一种电路板钻孔深度的控制方法及设备在审
| 申请号： | 201410364604.4 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105302065A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;丁大舟;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/401 | 分类号： | G05B19/401;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板钻孔深度的控制方法，所述电路板包括多层线路层，所述电路板上设计有科邦，其中一层线路层在所述科邦区域具有线路图形，其他层线路层在所述科邦区域没有线路图形，所述方法包括：控深钻设备在所述电路板的科邦区域进行控深钻，所述控深钻设备包括有检测钻孔深度用的探头；当所述控深钻设备的一个钻头钻到所述科邦区域的线路图形时，所述钻头和所述探头通过线路图形电连接；所述控深钻设备检测到所述钻头和所述探头电连接时，控制所述钻头停止控深钻，并获取所述钻头的钻孔深度。本发明技术方案能够解决电路板钻孔时出现钻孔过深或过浅引起的层间开路或短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钻孔 深度 控制 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种电路板钻孔深度的控制方法，其特征在于，所述电路板包括多层线路层，所述电路板上设计有科邦，其中一层线路层在所述科邦区域具有线路图形，其他层线路层在所述科邦区域没有线路图形，所述方法包括：控深钻设备在所述电路板的科邦区域进行控深钻，所述控深钻设备包括有检测钻孔深度用的探头；当所述控深钻设备的一个钻头钻到所述科邦区域的线路图形时，所述钻头和所述探头通过线路图形电连接；所述控深钻设备检测到所述钻头和所述探头电连接时，控制所述钻头停止控深钻，并获取所述钻头的钻孔深度。
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