[发明专利]一种裸芯片清洗方法在审
| 申请号： | 201410365080.0 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104226621A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 贾卫东;魏军锋 | 申请（专利权）人： | 西安三威安防科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/00 | 分类号： | B08B3/00;B08B3/08 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人： | 康凯 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种裸芯片清洗方法，属于电子芯片清洗方法领域。其特征在于包括如下步骤：加热气相清洗溶剂至沸腾，气相清洗溶剂蒸汽上升，接触到冷状态下的需要被清洗的组件时，蒸汽冷凝在组件表面，凝结成液态下滑同时带下组件表面的污染物，落回到加热槽，之后气相清洗溶剂再被加热气化上升与冷组件进行接触变成液体滴下，以此循环直至裸芯片清洗干净为止。针对裸芯片本身特点和装联过程的特殊要求来说，气相清洗工艺是一种高度满足其清洗要求的方式，易于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种裸芯片清洗方法，其特征在于包括如下步骤：加热气相清洗溶剂至沸腾，气相清洗溶剂蒸汽上升，在接触到冷状态下的需要被清洗的组件时，蒸汽冷凝在组件表面，凝结成液态下滑的同时带下组件表面的污染物，落回到加热槽，之后气相清洗溶剂再被加热气化上升与冷组件进行接触变成液体滴下，以此循环直至裸芯片清洗干净为止。
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