[发明专利]真空腔盖翻转装置在审

专利信息
申请号: 201410365826.8 申请日: 2014-07-29
公开(公告)号: CN105317307A 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 杨宏超;金一诺;张怀东;王坚;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
主分类号: E05F11/02 分类号: E05F11/02;F16H1/24
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 施浩
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种真空腔盖翻转装置,可以轻松且安全的翻转真空腔盖,提高工作效率。其技术方案为:包括基座;操作件,安装在基座之上,供用户进行腔盖翻转的操作;翻转件,位于基座上,卡住真空腔盖进行翻转;传动组件,位于基座内部,其输入端连接操作件,输出端连接翻转件,将操作件提供的动力输入转化为翻转件翻转的动力输出,带动真空腔盖开启或关闭。
搜索关键词: 空腔 翻转 装置
【主权项】:
一种真空腔盖翻转装置,包括:基座;操作件,安装在基座之上,供用户进行腔盖翻转的操作;翻转件,位于基座上,卡住真空腔盖进行翻转;传动组件,位于基座内部,其输入端连接操作件,输出端连接翻转件,将操作件提供的动力输入转化为翻转件翻转的动力输出,带动真空腔盖开启或关闭。
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