[发明专利]软性电子结构有效
| 申请号： | 201410365906.3 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105323962B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李杏樱;唐大庆;卢添荣 | 申请（专利权）人： | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 210038 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种运用载板分离工艺而形成的软性电子结构包括软性基板、多个触控感测单元以及至少第一抗扰斑块。触控感测单元共平面地设置于软性基板上，相邻的这些触控感测单元之间形成第一间隙区。第一抗扰斑块设置于第一间隙区内，第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电子 结构 | ||
【主权项】：
一种运用载板分离工艺而形成的软性电子结构，包括：软性基板；多个触控感测单元，共平面地设置于所述软性基板上，相邻的所述触控感测单元之间形成第一间隙区；至少第一抗扰斑块，设置于所述第一间隙区内，所述第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离；接地单元，与相邻的所述触控感测单元之间形成第二间隙区；以及至少第二抗扰斑块，设置于所述第二间隙区内，所述第二抗扰斑块与相邻的所述触控感测单元以及与相邻的所述接地单元共平面且均间隔一距离。
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